特定封裝組裝工藝- 03015 組裝工藝

公制尺寸03015電容器和電阻器,是2012年由日本村田(Murata)和羅姆(Rohn)兩家公司首先開發并推向市場的。
村田公司的電容器尺寸為0.25mm×0.125mm,高度為0.11mm,有五個焊接端面;

羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mm×0.15mm,高度為0.11mm, 

只有一個焊接端面,寬度為0.08mm，如圖4-1所示。 

松下的電阻器為三個焊接端面，如圖4-2所示。



03015組裝工藝最大的挑戰不是貼片，而是焊膏印刷。

下面從以下三方面闡述03015組裝工藝：

 1. 鋼網
由于03015封裝的焊接端面并不統一，有1面、3面和5面之分，如圖4-3所示，
它們對焊膏量的需求不一樣，鋼網開窗必須適應不同焊接端面對吃錫量的要求。


2.焊膏
 焊膏合金粉顆粒尺寸對于小尺寸鋼網開窗的轉移非常重要，根據5球原則，03015需要采用5號粉焊膏。

圖4-4所示為4、5號粉焊膏的印刷效果對比。



3.貼片
高速、穩定、高質量地完成公制03015元器件的貼裝，貼片機必須符合以下
幾點：
(1)貼片機在拾取元器件前后，需要檢查元器件的存在性，以確保拾取的成
功率。
(2)進行取件的學習和自我調整，提高取件率。
(3)通過獨立的影像系統和多角度可調光源，對每一個元器件進行質量檢查并
保存圖片。
(4)由于PCB有翹曲，元器件也有厚度誤差，如果行程不夠，會導致貼片不精確。
如果行程過大，焊膏會被壓塌，導致短路，元器件可能被壓碎。
(5)供料器的精確度和供料速度。全閉環控制，確保送料的精確、穩定、可靠，
最好能自動校準。